在全球芯片代工市场中，台积电的市场份额遥遥领先，超过70%，使得其他厂商难以抗衡。历史上，三星曾占据15%-20%的市场份额，位列第二，而格芯、联电和中芯国际则一直保持在5%-8%之间。近期，中芯国际实现了快速增长，先后超越格芯和联电，跻身第三名。与此同时，三星的市场份额逐步下降，从20%降至10%以下，和中芯国际、联电、格芯之间的差距不断缩小。
截至2026年第二季度，三星的市场份额进一步下滑至5.9%，创下多年来的新低，而中芯国际则增长20%至5.4%，两者之间的差距仅有0.5%。相比之下，上一季度三星为6.5%，中芯为5.1%，间距为1.4%，这表明中芯国际正在迅速追赶。若这种趋势持续，预测中芯国际将在三季度超越三星，成为全球第二大代工厂。
此外，联电和格芯的份额不断萎缩，分别为3.9%和3.2%。在前十名芯片代工企业中，中国大陆的华虹连续多年位居第六，虽难以超越格芯和联电，但后续被超越的概率也不高。而晶合集成的表现不佳，从第八名降至第九，增长率仅为6.4%，未能达到行业平均的11.5%。根据当前情况，预计下季度中芯国际可能进一步升至第二名，其他厂商名次变化不大。这让三星的市场前景堪忧。 龙8头号玩家国际
